新品上市-5G高端移動機(jī)器人控制器
2020-09-11
隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展和智能機(jī)器人研究的不斷深入，基于5G通訊的智能機(jī)器人產(chǎn)品已成為當(dāng)前社會關(guān)注的熱點(diǎn)。5G通訊作為智能移動機(jī)器人的通訊方式會使得通訊信息以高速率、低時(shí)延的方式進(jìn)行傳輸。
特控5G高端移動機(jī)器人控制器MEC-T1764搭載最新5G網(wǎng)絡(luò)模塊，快速實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的使用。
特性：
●外觀時(shí)尚 鋁合金一體成型，結(jié)構(gòu)緊湊，MiNi小巧，工藝精細(xì)，科技時(shí)尚
●穩(wěn)定可靠 純工業(yè)設(shè)計(jì)，強(qiáng)勁解熱熱管與純銅一體化的優(yōu)良散熱結(jié)構(gòu)，全密封鋁合金
箱體，大面積鋁鰭散熱，可實(shí)現(xiàn)橫向與豎向等多種放置的自然對流散熱，
機(jī)箱可抗接觸式6KV強(qiáng)電磁干擾，DC12V-24V寬壓輸入
●高性能 支持65W及以下6/7/8/9 代1151 Intel Core i7/i5/i3 系列處理器
●接口豐富 4*Intel LAN（可選2*LAN+2*POE LAN）,6*COM2*RS232/422/485,4*RS232）,6*USB(4*USB3.0,2*USB2.0),
32*GPIO(16*GPI,16*GPO), 1*遠(yuǎn)程開關(guān)，1*一鍵還原，1*一鍵備份，1*VGA+1*HDMI,支持雙屏同步異步顯示，支持1*M.2 ,1*2.5寸硬盤位，2*MINI PCIE(支持WiFi)，1*SIM槽，1*M.2(支持4G/5G), 6*天線孔，1*PCIEx16+1*PCI或2*PCI(二選一)
●應(yīng)用方便 壁掛式、Vesa支架式安裝；移動5G與WiFi并存，設(shè)備可以輕松實(shí)現(xiàn)形體分離、通訊無障礙鏈接。
規(guī)格：
處理器 | 支持65W及以下6/7/8/9代1151 Intel Core i7/i5/i3 系列處理器 標(biāo)配i7-8700T CPU(主頻2.4GHz,六核十二線程) |
芯片組 | Q170 |
BIOS | AMI UEFI |
內(nèi) 存 | 2*SO-DIMM Slot，DDR4 2400/2666,最大可達(dá)64G 標(biāo)配1*16G DDR4 2400筆記本內(nèi)存 |
顯示 | 核顯(VGA+HDMI) |
擴(kuò)展插槽 | 2*M.2(支持1*M.2 Sata和1*4G/5G模塊) 2*MINI PCIE(支持WiFi) 1*PCIEx16+1*PCI或2*PCI(二選一) |
網(wǎng)絡(luò)功能 | 標(biāo)配4*10/100/1000Mbps(Intel芯片)自適應(yīng)網(wǎng)口，支持遠(yuǎn)程喚醒 (可選配2*LAN+2*POE LAN) |
硬盤位 | 支持1*M.2,1*2.5〞硬盤位(7mm)，標(biāo)配1*128G Msata固態(tài)硬盤 |
I/O接口 | 1* VGA 1* HDMI 4*LAN，支持10/100/1000Mbps（LAN3/4可選配POE LAN） |
工作溫度 | -10℃-50℃,5%～95%（非凝結(jié)狀態(tài)） |
存儲溫度 | -20℃-60℃,5%～95%（非凝結(jié)狀態(tài)） |
供電方式 | DC12~24V |
ESD | 接觸式6Kv，氣隙8Kv電磁干擾 |
抗振 | GB/T2423.10 |
箱體材質(zhì) | 鋁鎂合金、鍍鋅鋼 |
安裝方式 | 壁掛式、VESA支架式 |
操作系統(tǒng) | Windows® 10/8/7/ 2003 /2008 / linux |
外形尺寸(W*H*D) | 230mm* 77.5mm* 192.8mm |
